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·化学机械抛光液的研究进展
说明：
摘要：化学机械抛光(CMP)是唯一能对亚微米级器件提供全局平面化的技术，介绍了化学机械抛光浆料的品种、应用范围、研究进展以及浆料的组成和抛光原理，随着硅单晶片向大尺寸的发展，以及集成电路集成度的提高、线宽的进一步减小，须加强对化学机械抛光液的开发和抛光机理的研究，满足化学机械抛光的技术和工艺要求。
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上 传 者：lizhiwei0623 下载次数：
上传时间：2008-6-8
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